Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1907 de 24/07/2007.
12/06/2011
RPI 2135
Application data
Number
PI9508267Type
Filing
Publication
PCT
US1995008541 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Reno And Son,INC.
US
Inventors
E. A. (pessoa física)
US
Priority claims
US
08/273.457 · 07/11/1994
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA COLOCAÇÃO DE MATERIAL REFRATÁRIO FUNDÍVEL DE BAIXA CEMENTAÇÃO EM SUPERFÍCIE E PROCESSO PARA APLICAÇÃO DE MATERIAL FUNDÍVEL TIXOTRÓPICO DE BAIXA CEMENTAÇÃO EM SUPERFÍCIE VERTICAL OU SUPERIOR". Processo para colocação de material refratário fundível de baixa cementação tixotrópico sem a necessidade de formas. Um material fundível de baixa cementação é misturado com uma quantidade dosada de água, então é bombeado hidraulicamente através de uma mangueira (13) para um conjunto de bocal (14). Ar comprimido e um agente de endurecimento de cemento são adicionados à mistura no bocal (14). A adição do agente de endurecimento no bocal (1) supera a natureza tixotrópica do material fundível de baixa cementação, de modo que o mesmo imediatamente "endurecerá" em posição quando pulverizado sobre uma superfície, incluindo superfícies vertical e superior.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1907 de 24/07/2007.
12/06/2011
RPI 2135
#8.6
referente á 8ª , 9ª , 10ª , 11ª e 12ª anuidades.
07/24/2007
RPI 1907
#25.12
Ref. RPI 1453 de 10/10/98 - Cód. 25.1
04/03/2001
RPI 1578
#25.1
Transferido de: Reno and Son, INC
11/10/1998
RPI 1453
#1.3
08/12/1997
RPI 1393
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