Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2054 de 18/05/2010 e comprovar recolhimento da 16ª, 17ª e 18ª anuidades.
08/13/2013
RPI 2223
Application data
Number
PI9508222Type
Filing
Publication
PCT
US1995008492 The patent was granted on 05/02/2001 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/13/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Nd Industries, Inc.
US
Inventors
J. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
270598 · 07/05/1994
Abstract
Patente de Invenção: "MÉTODO E APARELHO PARA APLICAÇÃO DE MATERIAIS LÍQUIDOS SOBRE SUBSTRATOS". Um método e aparelho para aplicação de líquido curável por calor (15) sobre substratos é provido. A presente invenção permite uma aplicação seletiva a alta velocidade de líquido curável (15) a uma sucessão contínua de substratos discretos (74) dispostos sobre uma cinta transportadora (18). Cada substrato (74) é estabilizado sobre a cinta transportadora (18) via um dispositivo magnético estacionário (42), pistolas aplicadoras de líquido (30) são ajustadas ao longo de um eixo desejado em relação a cada substrato (74), líquido curável por calor é aplicado, e cada substrato revestido é curado via um dispositivo de aquecimento (54), de modo a formar um revestimento sólido ou de espuma sobre pelos menos uma porção de cada substrato. A presente invenção provê uma eficiência de velocidade aumentada e aderência do líquido curado sobre os substratos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2054 de 18/05/2010 e comprovar recolhimento da 16ª, 17ª e 18ª anuidades.
08/13/2013
RPI 2223
Referente a 15ª anuidade.
05/18/2010
RPI 2054
#16.1
05/02/2001
RPI 1582
#9.1
12/12/2000
RPI 1562
#6.1
05/23/2000
RPI 1533
#1.3
10/28/1997
RPI 1404
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