Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 10/11/2015
12/08/2015
RPI 2344
Application data
Number
PI9505145Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 12/08/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/08/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
EOS GmbH Electro Optical Systems
DE
Inventors
C. W. (pessoa física)
DE
F. W. (pessoa física)
DE
H. L. (pessoa física)
DE
P. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
P 44 40 397.6 · 11/11/1994
Abstract
Patente de Invenção "PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE UM OBJETO CENTRO TRIDIMENSIONAL POR SOLIDIFICAÇÃO SUCESSIVA DE CAMADAS DE UM MATERIAL DE MOLDAGEM, E DE FABRICAÇÃO DE MOLDES DE FUNDIÇÃO." Em um processo para fabricação de moldes de fundição (6), a partir de um material de moldagem de cura morna (3), o molde (6) e/ou um macho (20) de fundição são camadas de material de moldagem, sob a ação de radiação eletromagnética sem fabricação prévia de partes modelos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 10/11/2015
12/08/2015
RPI 2344
#16.1
02/15/2005
RPI 1780
#9.1
Devendo constar os seguinte apostilamento:A) Nas reivindicações:1) na página 01, linhas 18 e 21, onde se lê: "...molde...", leia-se: "...modelo...";2) na página 02, linha 7, onde se lê: "...a areia ainda não reage...", leia-se: "...a areia não reage...";3) na página 03, linha 16, onde se lê: "...tridimensional...", leia-se: "...bidimensional...";4) na página 5, linhas 18 a 22, onde se lê: "...ou não divididos, ou com uma ou uma pluralidade de divisões e nos casos posteriores, combinadas...", leia-se: "...em uma só peça ou divididos em duas ou mais peças, que são posteriormente combinadas...";B) No relatório descritivo:Na página 20 (linha 20), onde se lê: "...ainda não reage", leia-se: "...não reage".
11/03/2004
RPI 1765
#6.1
08/26/2003
RPI 1703
#6.1
04/02/2002
RPI 1630
#3.1
10/21/1997
RPI 1403
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