PROCESSO E SISTEMA PARA DEPOSIÇÃO DE COBRE ISENTO DE AMÔNIA POR DESPROPORCIONAÇÃO EM UMA SUPERFÍCIE CATALATIFICAMENTE ATIVA OU DE UM SUBSTRATO

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Abstract

Patente de Invenção: PROCESSO E SISTEMA PARA DEPOSIÇÃO DE COBRE ISENTO DE AMÔNIA POR DESPROPROCIONAÇÃO EM UMA SUPERFÍCIE CATALITICAMENTE ATIVADA OU EM UM SUBSTRATO. Um redutor isento de amônia é adicionado aos ions cúpricos para obter redução a hidróxido cuproso em um processo para a deposição de cobre metálico em uma superfície cataliticamente ativada pela redução rãpida dos ions cúpricos em solução aquosa a hidróxido cuproso, sem redução substancial a cobre elementar ou metálico, e depois disto, efetuação da desproporcionação controlada do hidróxido cuproso resultante para realizar a deposição de cobre metálico. O redutor isento de amônia é preferivelmente hidroxil-amina ou seus sais em presença de um hidróxido de metal alcalino terroso solúvel em água, mais preferivelmente hidróxido de sódio. O processo de redução dos ions cúpricos é ainda efetuado pela adição à solução, de uma agente anti-aglomerante para controlar a dispersão de hidróxido cuproso, preferivelmente um poliol como sorbose ou açucar invertido. O processo de desproporcionação do hidróxido cuproso é ainda efetuado pela adição de um ativador compreendendo um ácido hidróxi-carboxílico ou seu sal, preferivelmente ácido cítrico ou ácido málico com ácido sulfúrico, para realizar a deposição de cobre metálico, principalmente na superfície cataliticamante ativada, na qual o ácido hidroxi-carboxílico ou ativador de sal se acha presente em solução em uma quantidade não superior a cerca de 1 mol. por mol. de hidróxido cuproso.