Indeferimento
#9.2
Indeferido com base no Artigo 8 da LPI nº 9279 de 14/05/1996.
09/18/2001
RPI 1602
Application data
Number
PI9407483Type
Filing
Publication
PCT
US1994007708 The application was refused by the INPI on 09/18/2001. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/18/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alusit Holdings, L.P.
US
Inventors
L. M. (pessoa física)
US
Priority claims
US
090913 · 07/12/1993
Abstract
Patente de Invenção: "MÉTODO PARA A METALIZAÇÃO PARCIAL DE UM SUBSTRATO". Um processo para a metalização seletiva de um substrato (10) e o produto formado a partir do mesmo. Um revestimento extremamente fino (substancialmente menor do que o comprimento de onda da luz) de partículas metálicas é depositado sobre um agente de transferência. Um fino revestimento de verniz (40) é seletivamente aplicado tanto ao substrato (10) quanto ao agente de transferência, o substrato (10) ou agente de transferência sendo laminados juntos e o verniz (40) sendo curado. As partículas metálicas ficam absorvidas dentro do verniz (40) e o substrato (10) e o agente de transferência são então separados. O substrato (10) é provido com um acabamento metálico espetacular polido com um acabamento metálico espetacular polido em áreas predeterminadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
Indeferido com base no Artigo 8 da LPI nº 9279 de 14/05/1996.
09/18/2001
RPI 1602
#7.1
06/13/2000
RPI 1536
#1.3
06/25/1996
RPI 1334
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