Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 26/01/2014
06/16/2015
RPI 2319
Application data
Number
PI9405699Type
Filing
Publication
PCT
US1994000437 The letters patent expired on 06/16/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/16/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E.I. Du Pont de Nemours and Company
US
Inventors
J. C. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
W. G. (pessoa física)
US
W. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/010,570 · 01/28/1993
US
08/186,089 · 01/25/1994
Abstract
A presente invenção trata de um processo de moldagem por compressão de um artigo de resina termoplástica reforçada com fibra, que inclui submeter o material de resina reforçado com fibra a aquecimento e pressão para formar o artigo, então resfriar direcionadamente o molde sequencialmente a partir do fundo ao topo para prover um gradiente térmico adequado para gerar solidificação direcionada do material.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 26/01/2014
06/16/2015
RPI 2319
#16.1
10/02/2001
RPI 1604
#9.1
05/08/2001
RPI 1583
#6.1
12/12/2000
RPI 1562
#1.3
11/21/1995
RPI 1303
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