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Official data from INPI

PRENSA E TÉCNICA PARA MOLDAGEM A VÁCUO E SOB MEMBRANA ELÁSTICA

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9404647

Type

Invention Patent

Filing

12/05/1994

Publication

03/04/1997

Progress at the INPI

  1. Filing12/05/94
  2. Publication03/04/97
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/05/1994 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/08/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

W. N. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

W. N. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Patente de Invenção "PRENSA E TÉCNICA PARA MOLDAGEM A VACUO E SOB MEMBRANA ELÁSTICA". A presente patente diz respeito a uma prensa e técnica para moldagem à vácuo e sob membrana elástica, a prensa compreendida, essencialmente: por uma câmara de vácuo (1)-(2); por um molde (3) montado dentro da câmara de vácuo (1)-(2); por um espaço (4), definido entre a superfície de moldagem (5) do molde (3) e a face de compressão (6) de uma membrana elástica de moldagem (7) e receptor do material (8) a ser moldado; pela membrana elástica de moldagem (7) dotada: de periferia ancorada em superfície de montagem adequada (9) da câmara de vácuo (1)-(2), com o trecho restante (10) do corpo livre e com a face de compressão (6) voltada para a superfície de moldagem (5) do molde (3); e por tomada de sucção (11), para aplicação de pressão pneumática negativa (vácuo), localizada em região (12) da câmara de vácuo (1)-(2), para a qual fica voltada a face de compressão (6) da membrana elástica de moldagem (7).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/08/2000

RPI 1522

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/04/1997

RPI 1370

Pedido de patente depositado

#2.1

02/07/1995

RPI 1262

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