PROCESSO DE FABRICAR CIRCUITOS INTEGRADOS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Circuitos integrados em larga escala são fabricados utilizando elementos de circuito redundantes para substituir elementos de circuito defeituosos por mudanças de interconexão discricionárias conforme determinadas por teste de grão fino dos circuitos integrados após as unidades lógicas (tais como transistores ou portas lógicas individuais) serem fabricadas e antes de serem eletricamente interconectadas. Os elementos de circuito redundante são então interconectados com os elementos de circuito não defeituosos por um de dois processos. No primeiro processo um aparelho explorador passo a passo modificado para expor a maior parte de uma camada de capa protetora (photoresist) define os circuitos de interconexão, porém é obturado sobre as mudanças de interconexão discricionárias. A seguir as mudanças de interconexão discricionárias são expostas por um aparelho de geração de configuração de pastilha de gravação direta convencional. No segundo processo, a configuração de interconexão é realizada pelo primeiramente fabricar uma máscara personalizada fixa definindo a camada de interconexão para um lote de tamanho específico (tal como de 100) de pastilhas. A máscara fixa é fabricada após cada pastilha do lote ter sido testada, e incorpora todas as mudanças discricionárias requeridas para evitar a interconexão com cada elemento de circuito defeituoso em cada uma das pastilhas. A máscara personalizada fixa é então usada para expor a camada de capa protetora (photoresist) definindo os circuitos de interconexão para cada uma das pastilhas.