CONJUNTO DE INTERCONEXÕES POR ESFERAS DE SOLDA, PROCESSOS DE MONTAGEM E REPRODUÇÃO, SISTEMA E APARELHO QUE OS ENGLOBAM

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção: "CONJUNTOS DE INTERCONEXÕES POR ESFERAS DE SOLDA, E PROCESSOS DE MONTAGEM E REPRODUÇÃO, SISTEMA E APARELHO QUE OS ENGLOBA". Esferas de solda com 95/5 de Pb/Sn de alta temperatura de fusão são conectadas a coxins de cobre no fundo de um substrato portador de pastilhas, de cerâmica, por solda eutética de Pb/Sn de baixa temperatura de fusão. A conexão é feita por refluxo rápido para evitar que o Pb se dissolva para dentro da solda eutética e eleve sua temperatura de fusão. Em seguida o módulo é colocado sobre um painel de circuitos de fibra de vidro/epoxi com as esferas de solda sobre saliências de solda eutética de Pb/Sn sobre coxins de cobre do painel. A estrutura é refluída para fundir simultaneamente a solda em ambos os lados das esferas, para permitir que cada esfera fique centrada entre o coxim do portador e o coxim do painel de circuito para formar uma união mais simétrica. Esse processo resulta em estruturas que são mais confiáveis sob ciclagem de alta temperatura. E também, para melhorar mais a confiabilidade, as esferas são feitas tão grandes quanto o espaçamento de E/S permite, sem formar pontes ligando as esferas; os dois coxins têm aproximadamente o mesmo tamanho, com mais solda no coxim menor; os coxins têm pelo menos 75% do diâmetro das esferas; e as uniões eutéticas são feitas tão grandes quanto possível sem formar pontes entre os coxins. Para confiabilidade a ciclos de temperaturas ainda mais elevadas ou substratos de tamanhos maiores, colunas são usadas em lugar de esferas.