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Official data from INPI

SISTEMA DE CORREÇÃO DO FORMATO DAS PONTAS EM LAMINAÇÃO DE CHAPAS GROSSAS PROVENIENTES DE PLACAS OBTIDAS POR LINGOTAMENTO CONTÍNUO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9402206

Type

Invention Patent

Filing

06/24/1994

Publication

02/21/1996

Progress at the INPI

  1. Filing06/24/94
  2. Publication02/21/96
  3. Examination09/17/96
  4. Allowance07/16/02
  5. Grant03/18/03
  6. Expired05/19/15

The letters patent expired on 05/19/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/19/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Companhia Siderúrgica Paulista - COSIPA

SP, BR

Usinas Siderúrgicas de Minas Gerais S.A. - USIMINAS

MG, BR

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Inventors

A. G. (pessoa física)

BR

D. L. (pessoa física)

BR

F. B. (pessoa física)

BR

H. R. (pessoa física)

BR

J. R. (pessoa física)

BR

V. K. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Patente de Invenção para SISTEMA DE CORREÇÃO DE PONTAS EM LAMINAÇÃO DE CHAPAS GROSSAS PROVENIENTES DE PLACAS OBITIDAS POR LINGOTAMENTO CONTÍNUO. A patente de Invenção consiste em um processo para aumentar o grau de retangularidade do formato de um esboço de chapa após o final do processo de laminação de chapas grossas, de modo a aumentar seu comprimento útil, a partir do qual são cortadas chapas grossas, na forma de produto final. O processo consiste na aplicação de um chanfro na largura original do esboço de chapa, durante o último passe do estágio de alargamento. Isto é feito através da movimentação vertical dos cilindros de laminação, alterando-se a distância entre eles de forma correspondente ao chanfro desejado durante a laminação do esboço de chapa. Esse chanfro redistribui a massa de metal ao longo da largura original do esboço de chapa, alterando o formato de suas pontas que se formam ao se executar o restante do processo de laminação de chapas grossas. Conforme mostra a tabela I, o presente processo de invenção atingiu os objetivos propostos quando se laminam chapas grossas com espessura entre 8,0 e 25,0 mm, utilizando-se profundidade máxima de chanfro igual a 3,0 mm.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 24/06/2014

05/19/2015

RPI 2315

Transferência deferida

#25.1

Transferido por Incorporação de: Companhia Siderúrgica Paulista - COSIPA

09/28/2010

RPI 2073

Transferência em exigência

#25.3

A fim de realizar a transferência requerida via cumprimento de exigência, queira o interessado apresentar a taxa de cumprimento daquela exigência publicada na RPI 2015 e mais a taxa desta exigência, para que se proceda a justa anotação de transferência.

05/04/2010

RPI 2052

Alteração de nome em exigência

#25.6

A fim de proceder a publicação de acordo com a documentação apresentada junto com a Petição nº 014090002865/MG de 29/05/2009, o interessado deve requerer a Transferência de Titular por Incorporação, ao invés de Alteração de Nome e Sede, apresentando inclusive a guia de recolhimento quitada para este serviço, demonstrando coerência entre o solicitado formulário 1.04 e a documentação anexada a petição.

08/18/2009

RPI 2015

Concessão da patente

#16.1

03/18/2003

RPI 1680

Deferimento

#9.1

07/16/2002

RPI 1645

11.13

Referente à RPI 1499 de 28/09/1999.

05/07/2002

RPI 1635

Alteração de sede deferida

#25.7

Alterada a sede conforme petição no. 039.233/SP de 18/12/2000

09/18/2001

RPI 1602

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/28/1999

RPI 1499

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

02/17/1999

RPI 1467

Solicitação de exame técnico

#4.1

09/17/1996

RPI 1346

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/21/1996

RPI 1316

Pedido de patente depositado

#2.1

08/16/1994

RPI 1237

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