Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 08/04/2014
03/10/2015
RPI 2305
Application data
Number
PI9401449Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 03/10/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/10/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Danieli & C. Officine Meccaniche S.p.A.
IT
Inventors
A. L. (pessoa física)
IT
A. C. (pessoa física)
IT
G. C. (pessoa física)
IT
M. S. (pessoa física)
IT
W. R. (pessoa física)
IT
IPC Classification
Priority claims
IT
UD93 A 000083 · 05/17/1993
Abstract
Processo para a pré-laminação controlada de placas finas (eslabe) (20), deixando uma planta de fundição contínua, com o qual a pré-laminação é conduzida com uma pluralidade de pares de cilindros (14-16), agrupados em um ou mais conjuntos de pré-laminação (10), o primeiro dos conjuntos de pré-laminação (10) sendo posicionado imediatamente a jusante dos cilindros de base (12) de um molde (11), pelo menos um cilindro deslocável (16) sendo incluído nos pares de cilindros (14-16), os pares de cilindros (14-16) sendo associados com o dispositivo transdutor de pressão (18) e o dispositivo cápsula hidráulica (17), o dispositivo transdutor de posição (24) sendo incluídos, o dispositivo transdutor de pressão (18) e o dispositivo transdutor de posição (24) podem ser associados com uma unidade de processamento de dados (21), pelo menos o primeiro dos pares de cilindros (14-16) processando uma placa (20), que acabou de emergir do molde (11), com uma crosta solidificada fina. O processo atinge uma pré-laminação, com uma redução da espessura da placa (20) deixando o último par de cilindros de pré-laminação (14-16), por pelo menos 10%, de modo a eliminar o núcleo líquido e colocar em contato as zonas em uma condição de duas fases, para que a estrutura de solidificação central seja refinada e a separação central seja minimizada. O dispositivo adequado para conduzir a pré-laminação controlada de placas finas, de acordo com o processo acima, que compreende dispositivos (25a), para monitorar a temperatura do banho de líquido em uma panela intermediária, dispositivos (25b), para monitorar a temperatura de uma placa (20), dispositivos (26), para monitorar a velocidade da placa (20) e dispositivos (28), para monitorar a inclusão de um cone de metal líquido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 08/04/2014
03/10/2015
RPI 2305
#16.1
01/25/2000
RPI 1516
#9.1
05/11/1999
RPI 1479
#3.1
12/06/1994
RPI 1253
#2.1
05/31/1994
RPI 1226
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.