PROCESSO E APARELHO DE SOLDAGEM POR ONDA UTILIZANDO UMA PROTEÇÃO PARA UM GÁS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Uma placa de cobertura (28) estende-se sobre uma parte do reservatório (34) contendo uma fenda (30) para uma onda de solda (22) projetando-se sobre a placa de cobertura (28). O gás de blindagem é fornecido sob a placa da cobertura (28) de modo a cobrir a onda de solda (22) e impede que o ar entre em contato com a onda de solda (22) e as placas de circuito (44) passando através da onda de solda (22). As placas de circuito (44) são geralmente apoiadas por linguetas de fixação (41, 42) nas bordas laterais e as linguetas de fixação (41, 42) passam através da onda de solda (22). Painéis de proteção da extremidade (50, 64) são providos nas extremidades da onda de solda (22) no sentido de prevenir a entrada de ar através das linguetas de fixação (41, 42) e assegurar que as bordas laterais da placa de circuito (44) são uniformemente apoiadas pelo gás de blindagem dirigido às bordas laterais passando através de uma fenda (30) na placa de cobertura (28). A superfície inferior, borda frontal, superior e bordas laterais de uma placa de circuito (44) são então uniformemente apoiadas pelo gás de blindagem passando a placa através da onda de solda (22).