Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 07/10/2013
02/10/2015
RPI 2301
Application data
Number
PI9307474Type
Filing
Publication
PCT
US1993009567 The letters patent expired on 02/10/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/10/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Fry's Metals, Inc
US
Inventors
A. S. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
976931 · 11/19/1992
Abstract
Patente de Invenção: "FUNDENTE DE SOLDAGEM SEM LIMPEZA E PROCESSO DE USO DO MESMO" . Um fundente de soldagem sem limpeza consiste essencialmente de um ou mais ativadores solúveis em água, isentos de halogenetos em uma proporção agregada não excedendo cerca de 5% em peso do fundente, um tensoativo fluorato solúvel em água em uma proporção não excedendo cerca de 1% em peso do fundente e água. O fundente é substancialmente isento de VOC e é particularmente útil em um processo de produção de conjuntos de condutores impressos soldados. A susência de proporções significantivas de VOCs e eliminação da limpeza pós-soldagem resulta em benefícios substanciais relacionados com a produção e o meio ambiente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 07/10/2013
02/10/2015
RPI 2301
#16.1
03/06/2001
RPI 1574
#9.1
11/07/2000
RPI 1557
#6.1
07/27/1999
RPI 1490
#1.3
06/01/1999
RPI 1482
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