Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 04/10/2013
02/10/2015
RPI 2301
Application data
Number
PI9307396Type
Filing
Publication
PCT
US1993009393 The letters patent expired on 02/10/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/10/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Minnesota Mining and Manufacturing Company
US
Inventors
D. Y. (pessoa física)
US
H. L. (pessoa física)
US
R. B. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
T. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
07/972,620 · 11/06/1992
Abstract
Patente de invenção ''PROCESSO TERMORREVERSÍVEL LIVRE DE SOLVENTE PARA PREPARAÇÃO DE ADESIVO TERMOPLÁSTICO SENSÍVEL À PRESSÃO''. Processo termorrevessível, livre de solvente, para a preparação de um adesivo sensível à pressão, termoplástico, a partir de um elastômero de hidrocarboneto pegajoso, termorrígido. O processo emprega um dispositivo de compoisção contínuo que possui uma sequência de zonas transportadoras alaternadas (1, 2, 5, 7, 9 e 11) e zonas de processamento (2, 4, 6, 8 e 10). As zonas do processo mastigam e misturam materiais dentro delas, os elastômeros termorrígidos possuindo peso molecular elevado podem prontamente compostos em adesivos no processo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 04/10/2013
02/10/2015
RPI 2301
#16.1
06/27/2000
RPI 1538
#9.1
12/28/1999
RPI 1512
#1.3
08/24/1999
RPI 1494
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.