Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 26/08/2013
06/24/2014
RPI 2268
Application data
Number
PI9307069Type
Filing
Publication
PCT
EP1993002303 The letters patent expired on 06/24/2014: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/24/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E. M. (pessoa física)
DE
Inventors
L. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
P 42 31 338.4 · 09/18/1992
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A SOLDAGEM DE UMA ESTRUTURA METÁLICA, EM PARTICULAR, DE ÁREAS PARCIAIS DE UM CORPO DE COLMEIA " Processo para a soldagem de áreas parciais (5) de uma estrutura metálica (2,4), sendo que um material adesivo (6) é aplicado sobre as áreas parciais (5), e logo em seguida, é aplicado o pó de solda (7), o qual permanece colado ao material adesivo (6). O material adesivo (6) mantém sua capacidade de aderência até temperaturas de 180°C, no mínimo, de preferência, acima de 200° C, de tal forma que, no caso de um tratamento térmico da estrutura (2,4), em particular, de um desengraxamento térmico, o pó de solda (7) não se solta. O emprego do processo é particularmente apropriado para a fabricação de um corpo de suporte de um catalisador (1) para conversores catalíticos de motores de combustão interna, uma vez que, na fabricação do corpo se apresentam dois problemas de ligação diferentes, ou seja, a ligação do corpo de colmeia (4) propriamente dito em um tubo de proteção (2) e a ligação de camadas de chapas isoladas da estrutura da colmeia (4) entre si. Diversas técnicas de soldagem podem ser executadas sucessivamente, de acordo com a invenção, sem perda do pó de solda aplicado inicialmente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 26/08/2013
06/24/2014
RPI 2268
#16.1
09/19/2000
RPI 1550
#9.1
04/25/2000
RPI 1529
#6.1
10/26/1999
RPI 1503
#1.3
06/29/1999
RPI 1486
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