Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 22/01/2013
07/02/2013
RPI 2217
Application data
Number
PI9300263Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 07/02/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/02/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Minnesota Mining and Manufacturing Company
US
Inventors
C. M. (pessoa física)
US
D. S. (pessoa física)
US
E. E. (pessoa física)
US
Priority claims
US
07/823,861 · 01/22/1992
Abstract
Processo de preparação de um artigo abrasivo revestido em que a presença de múltiplas camadas de grãos abrasivos é minimizada. Em uma variação, o processo compreende as etapas de: (a) obtenção de um reforço; (b) aplicação de um precursor de camada de estrutura ao reforço; (c) cura parcial do precursor de camada de estrutura; (d) aplicação, de preferência por projeção de uma pluralidade de grãos abrasivos no precursor de camada de estrutura parcialmente curado; e (e) cura completa do precursor de camada de estrutura parcialmente curado. Em uma outra variação deste processo, é aplicado um precursor de camada de cola sobre os grãos abrasivos e camada de estrutura curada e o precursor de camada de cola é completamente curado. Em uma outra variação deste processo, é aplicado um precursor de camada de cola sobre os grãos abrasivos e a camada de estrutura curada e o precursor de camada de estrutura e o precursor de camada de cola são completamente curados. O precursor de camada de estrutura de preferência compreende uma resina insaturada que se polimeriza por meio de um mecanismo de polimerização com radical livre no ponto da alfa, beta-insaturação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 22/01/2013
07/02/2013
RPI 2217
#15.11
Alterado da Int Cl5 B24D 3/00.
11/21/2000
RPI 1559
#16.1
09/05/2000
RPI 1548
#9.1
05/30/2000
RPI 1534
#4.1
11/21/1995
RPI 1303
#3.1
07/27/1993
RPI 1182
#2.1
03/23/1993
RPI 1164
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