Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 08/01/2013
07/02/2013
RPI 2217
Application data
Number
PI9300044Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 07/02/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/02/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. I. (pessoa física)
US
Inventors
L. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
819384 · 01/10/1992
Abstract
Em um moinho, um material de enchimento de borracha ou polimérico é moldado nos recessos retangulares ou prismáticos em um revestimento metálico ou cerâmico. Em um moinho, onde as nervuras alongadas estendendo-se longitudinalmente do revestimento, possuem duas espessuras radiais ou alturas, com as barras relativamente estreitas e as barras relativamente espessas alternando-se umas com as outras, o material de enchimento é vazado inicialmente para ter uma superfície interna cilíndrica ou ondulada. Quando a superfície é cilíndrica, o Material de enchimento é desgastado durante o uso do moinho, e corformar-se gradualmente com as barras estreitas e espessas, para assumir uma superfície interna ondulada. As barras elevadoras suplementares podem ser embutidas na grade e no material de enchimento de borracha durante o processo de fundição. Quando o revestimento é composto de barras e espaçadores, metálicos ou cerâmicos, cuneiformes, alongadas, as barras e os espaçadores são estabelecidos em formas modulares, com os espaçadores como extensões cuneiformes sobre as barras. As partículas de cerâmica ou de outro material duro são em butidas no material de enchimento. O material de enchimento pode estender-se nos espaçadores circunferenciais, para estabelecer um efeito de amortecimento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 08/01/2013
07/02/2013
RPI 2217
#16.1
11/24/1998
RPI 1455
#9.1
05/19/1998
RPI 1430
#4.1
03/22/1994
RPI 1216
#3.1
07/13/1993
RPI 1180
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