Official data from INPI

SISTEMA DE PAINÉIS ARMADOS MODULADOS APLICADOS EM CONTRUÇÃO CIVIL

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

PI9203771

Type

Invention Patent

Filing

09/22/1992

Publication

03/29/1994

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/22/92
Publication03/29/94
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/06/1999. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

G. L. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

E04C 2/18

Abstract

Patente de invenção para formação de paredes e lajes constituídas basicamente por uma placa de poliestireno (2) provida de uma trama de canaletas (3) tela de aço (5) e estribos especiais em sentido transversal [6.14-2.8] que transpassando a placa de poliestireno se unindo por solda e tela, dando a um painel que por adquirir rigides devido ao montante (7) em seguida procede revestimento por argamassa, obtendo desse modo uma parede sólida. Devido a rigidez que os montantes conferem ainda, pode-se revestir os painéis com outros materiais em forma de chapa. Para paredes duplas estruturais, são aplicados os painéis (1) e montantes (7) as placas (13), providas dos encaixes para sua fixação e cavidades para formação de pilaretes, vigotas. Na confecção das lajes, usam-se o mesmo painel (1) e montante (7) reforçando treliça (20) plaquetas (22) para lajes e forros ou chapas (25) em lajes e pisos. As principais características são custo competitivo, rapidez e versatilidade.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência daa Lei 5772/71

07/06/1999

RPI 1487

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/29/1994

RPI 1217

Pedido de patente depositado

#2.1

10/27/1992

RPI 1143

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