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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA CURÁVEL, VERNIZ, LAMINADO E PROCESSO PARA PREPARAR UM LAMINADO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9200569

Type

Invention Patent

Filing

02/20/1992

Publication

08/24/1993

Progress at the INPI

  1. Filing02/20/92
  2. Publication08/24/93
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 04/25/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

The Dow Chemical Company

US

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Inventors

H. O. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

Technical data

Abstract

É divulgada uma composição de resina curável compreendendo: (A) um componente epóxi contendo (A-1) de 5 a 100 por cento em peso de pelo menos uma resina epóxi tendo uma média de não mais do que dois grupos epóxi vicinais por molécula e (A-2) de 95 a zero por cento de pelo menos um grupo epóxi tendo uma média de mais do que dois grupos epóxi vicinais por molécula; (B) um componente contendo grupo hidroxila fenólica compreendendo (B-1) de 5 a 100 por cento em peso de pelo menos um composto contendo hidroxila fenólica tendo uma média de não mais do que dois grupos hidroxila fenólica por molécula e (B-2) de 95 a zero por cento em peso de pelo menos um composto contendo hidroxila fenólica tendo uma média de mais do que dois grupos hidroxila fenólica por molécula; (C) pelo menos um agente de cura; em que os componentes (A) e (B) estão presentes em quantidades que fornecem uma razão de grupos epóxi para grupos hidroxila fenólica de desde 1:0,83 a 1:0,007. São também divulgados um verniz laminante compreendendo a composição de resina acima, um laminado elétrico preparado a partir desta e um processo para a preparação de laminados elétricos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71

04/25/2000

RPI 1529

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/24/1993

RPI 1186

Pedido de patente depositado

#2.1

03/31/1992

RPI 1113

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