Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 18/09/2011
06/11/2013
RPI 2214
Application data
Number
PI9103998Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 06/11/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/11/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Fundação de Amparo à Pesquisa do Est. S.P. - FAPESP
SP, BR
Universidade de São Paulo - USP
SP, BR
Inventors
E. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
A presente invenção se refere a um conjunto modular e a um processo construtivo de casas populares, compreendendo a utilização de painés (1) tipo sanduíche, com faces de argamassa armada e núcleo (3) de espuma de poliuretano, com propriedades termo-acústicas, montados através de elementos de ligação de argamassa armada, constituindo paredes prontas. A caixilharia integra-se com as paredes através de componentes adequados e o conjunto é unido superiormente por uma cinta de amarração e é fixado no contrapiso por malha de armadura trespassada, inferiormente, através dos componentes. A cobertura pode ser do tipo habitual ou pré-moldada. mais especificamente, o conjunto modular é constituído por painéis (1) com um ou dois orifícios (2) , tipo sanduíche, termo-acústicos, de argamassa armada, com núcleo (3) de espuma de poliuretano injetada que une as placas de face do painel que, por sua vez, é dotado de canaletas (4) nas laterais e no topo superior; ditos painéis (1) unidos entre si, através de elementos de ligação dos tipos em "L" (5), em "cruz" (6), em "I" (7) e em "T" (8), também de argamassa armada, constituindo juntas secas para as diversas situações das paredes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 18/09/2011
06/11/2013
RPI 2214
#16.1
06/15/1999
RPI 1484
#9.1
12/29/1998
RPI 1460
#6.1
05/12/1998
RPI 1429
#4.1
07/27/1993
RPI 1182
#3.1
04/13/1993
RPI 1167
#2.1
10/22/1991
RPI 1090
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