Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/28/2001
RPI 1573
Application data
Number
PI9103735Type
Filing
Publication
The application was allowed on 10/13/1999 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/28/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Borden Chemical, Inc.
US
Borden, Inc
US
Inventors
L. C. (pessoa física)
CA
P. L. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
706.938 · 05/29/1991
Abstract
A presente invenção descreve um processo para preparar uma resina de termocura, resistente no estado úmido, de poliamida-epicloroidrina, que contém quantidades substancialmente reduzidas de contaminantes de organo-cloro, enquanto sua propriedade de resistência no estado úmido permanece comparável a das resinas comerciais de poliamida-epicloroidrina. A redução nos contaminantes é obtida reagindo-se uma quantidade menor que a quantidade total de epicloroidrina com a poliamida de cada vez, para reagir substancialmente toda a epicloroidrina com a poliamida, enquanto é mantida uma parte da dupla funcionalidade reativa da epicloroidrina, para propiciar, à resina, uma resistência no estado úmido e a propriedade de termocura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
02/28/2001
RPI 1573
#9.1
DECIDO PORTANTO PELO DEFERIMENTO DO PRESENTE PEDIDO COM APOSTILAMENTO DO ERRO DATILOGRÁFICO NA REIVINDICAÇÃO Nº 6 , ONDE LÊ-SE POLIALQUILENOAMINA, LEIA-SE POLIALQUILENOAMINA-AMIDA.
10/13/1999
RPI 1501
#6.1
11/10/1998
RPI 1453
#25.1
05/27/1997
RPI 1382
#4.1
11/08/1994
RPI 1249
#3.1
12/29/1992
RPI 1152
#2.1
10/08/1991
RPI 1088
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