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APERFEIÇOAMENTO EM PROCESSO PARA COLAGEM DE MATERIAL LAMINAR SOBRE UM SUBSTRATO RÍGIDO OU FLEXÍVEL, E RESPECTIVO EQUIPAMENTO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

PI9103549

Type

Invention Patent

Filing

08/19/1991

Publication

03/30/1993

View on INPI

Progress at the INPI

Filing08/19/91
Publication03/30/93
Abandoned07/27/93
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/16/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

E. L. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 65/48

Abstract

"APERFEIÇOAMENTO EM PROCESSO PARA COLAGEM DE MATERIAL LAMINAR SOBRE UM SUBSTRATO RÍGIDO OU FLEXÍVEL, E RESPECTIVO EQUIPAMENTO", onde a peça (4) contendo adesivo é disposta sobre o berço (3), previsto na base (1) de prensa enquanto que, o material laminar de revestimento (11), também contendo adesivo, é posicionado em um bastidor (13), o qual é acoplado à tampa (2) dotada de rebaixo (7) e resistência (10) sendo que, após o aquecimento e o amolecimento da mesma, a válvula de vácuo (9) da tampa (2) é aberta, provocando o repuxamento da lâmina (11) para dentro do rebaixo (7); após o fechamento da prensa, a válvula de vácuo (9) da tampa (2) é fechada e a válvula de vácuo (6) da base (1) é aberta, reabrindo-se então a tampa (2), sendo que, após o resfriamento da peça (4) revestida, a válvula de vácuo (6) da base (1) é fechada para a retirada da dita peça (4).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidade.

05/16/2000

RPI 1532

8.1

Referente a 5ª,6ª e 7ª anuidade

12/22/1998

RPI 1459

Solicitação de exame técnico

#4.1

07/27/1993

RPI 1182

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/30/1993

RPI 1165

Pedido de patente depositado

#2.1

09/24/1991

RPI 1086

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