Official data from INPI

ELEMENTO DE ELETRO-SOLDAGEM, BORNE DE ESTICAMENTO E LIGAÇÃO DE ELETRO-SOLDAGEM

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

PI9006229

Type

Invention Patent

Filing

12/07/1990

Publication

03/16/1993

View on INPI

Progress at the INPI

Filing12/07/90
Publication03/16/93
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/07/1990 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/29/1995. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Boulet D'Auria, Terlizzi Et Cie

Inventors

V. D. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 65/30 F16L 47/02

Abstract

A invenção refere-se a um elemento de eletro-soldagem, destinado a realizar a ligação de dois elementos de matéria plástica e constituído de matéria plástica, ou de matéria plástica condutora intrínseca ou de matéria plástica extrínseca. Segundo um modo de realização preferido, esse elemento de eletro-soldagem (1) comporta uma parte de eletro-solda constituída de duas mangas cilíndricas (2) e (3) e uma parte de termo-regulagem constituída de uma parte central (4) que liga as duas mangas (2) e (3). A ligação de eletro-soldagem, destinada a ligar dois elementos tubulares de matéria plástica pode ser formada por sobremoldagem do elemento de eletro-solda por uma manga de matéria plástica provida de bornes de esticamento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

08/29/1995

RPI 1291

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/16/1993

RPI 1163

Pedido de patente depositado

#2.1

05/21/1991

RPI 1068

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