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PROCESSO E APARELHO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO

Em AnáliseInvention PatentPCT · JP1989001052

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Application data

Number

PI8907118

Type

Invention Patent

Filing

10/12/1989

Publication

02/05/1991

PCT

JP1989001052

View on INPI

Progress at the INPI

Filing10/12/89
Publication02/05/91
Examination06/04/91
Allowance
Grant
In force

Published on 02/05/1991, the application is awaiting technical examination at the INPI, which decides whether the invention meets the patentability requirements.

Latest action published by the INPI: 08/23/1994. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Seiki Corporation Co , LTD

Inventors

S. T. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 45/57

Priority claims

01/134576 · 05/30/1989

01/241467 · 09/18/1989

63/256011 · 10/13/1988

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Retificação

#15.3

08/23/1994

RPI 1238

Solicitação de exame técnico

#4.1

06/04/1991

RPI 1070

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/05/1991

RPI 1053

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