Solicitação de exame técnico
#4.1
04/07/1987
RPI 859
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Official data from INPI
PROCESSO DE MOLDAR E REVESTIR UM SUBSTRATO
Em AnáliseInvention Patent
Application data
Number
PI8601485Type
Invention Patent
Filing
04/02/1986
Publication
12/09/1986
Progress at the INPI
- Filing04/02/86
- Publication12/09/86
- Examination04/07/87
- Allowance03/15/94
- Grant10/25/94
- Expired07/22/08
The letters patent expired on 07/22/2008: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/07/1987. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
The Sherwin-Williams Company
US
Inventors
R. O. (pessoa física)
US
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/09/1986
RPI 842
Pedido de patente depositado
#2.1
10/29/1986
RPI 836
Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 02/04/2001
07/22/2008
RPI 1959
Concessão da patente
#16.1
10/25/1994
RPI 1247
Notificação para pagamento de retribuição
#13.1
06/28/1994
RPI 1230
Deferimento
#9.1
03/15/1994
RPI 1215
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/09/1993
RPI 1162
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/03/1991
RPI 1083
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