Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
03/17/2020
RPI 2567
Application data
Number
PI1105121Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
E. F. (pessoa física)
SP, BR
L. B. (pessoa física)
SP, BR
M. B. (pessoa física)
SP, BR
V. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
E. F. (pessoa física)
BR
L. B. (pessoa física)
BR
M. B. (pessoa física)
BR
V. B. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPÓSITO PARA FABRICAÇÃO DE CHAPAS TERMOFIXAS, Mediante processo de polimerização a quente, acima de 80 C, utilizando como matérias primas básicas, resina termofixa, aditivos, cargas minerais e fibras sintéticas ou naturais, sendo que os painéis ou placas poderão ser utilizados em vários segmentos industriais, mas tem o seu uso direcionado a fabricação de palhetas para utilização em bombas de vácuo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
03/17/2020
RPI 2567
#6.22
10/08/2019
RPI 2544
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
#3.2
07/10/2012
RPI 2166
#2.1
04/24/2012
RPI 2155
#2.10
Número de Protocolo 18110047841 em 08/12/2011 10:35(SP).
03/13/2012
RPI 2149
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