Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
03/03/2020
RPI 2565
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Application data
Number
PI1102807Type
Invention Patent
Filing
06/01/2011
Publication
07/21/2015
Progress at the INPI
- Filing06/01/11
- Publication07/21/15
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/03/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
A. M. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
A. M. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PAINEL ESTRUTURAL DE BAMBU. Painel estrutural de múltiplas camadas, dito chapa sanduíche, composto por duas películas de painéis reciclados, ligados entre si por uma alma constituída por bambu cortado transversalmente, em forma de rodelas ou fatias, unidas lateralmente entre si, formando uma estrutura alveolar do tipo colméia.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/22/2019
RPI 2546
Republicação - classificação IPC
#15.11
A Classificação Anterior era: E04B 1/14
10/15/2019
RPI 2545
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
12/26/2018
RPI 2503
8.7
07/04/2017
RPI 2426
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
03/28/2017
RPI 2412
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/21/2015
RPI 2324
Pedido de patente depositado
#2.1
02/25/2014
RPI 2251
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
07/03/2012
RPI 2165
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110056725 em 01/06/2011 10:34(RJ).
01/03/2012
RPI 2139
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