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Official data from INPI

FIO DE ALUMÍNIO REVESTIDO EM COBRE ESMALTADO PARA BOBINAS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI1101724

Type

Invention Patent

Filing

04/13/2011

Publication

06/18/2013

Progress at the INPI

  1. Filing04/13/11
  2. Publication06/18/13
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/22/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

INVENSYS APPLIANCE CONTROLS LTDA.

SP, BR

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Inventors

M. M. (pessoa física)

BR

P. B. (pessoa física)

BR

S. B. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

FIO DE ALUMÍNIO REVESTIDO EM COBRE ESMALTADO PARA BOBINAS. A Presente invenção refere-se ao uso de fio de alumínio revestido em cobre esmaltado em bobinas para controles de eletrodomésticos (conhecido como CCA) . O fio de alumínio revestido em cobre esmaltado pode ser aplicado para substituir o fio de cobre esmaltado tradicional, permitindo a redução de peso da bobina. Para cada, projeto, é possível designar um uso específico do fio CCA para atender às exigências elétricas da aplicação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2457 de 06-02-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/22/2018

RPI 2472

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

02/06/2018

RPI 2457

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/18/2013

RPI 2215

Pedido de patente depositado

#2.1

05/02/2012

RPI 2156

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18110013565 em 13/04/2011 03:49(SP).

12/20/2011

RPI 2137

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