Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2248 de 04/02/2014.
06/03/2014
RPI 2265
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Application data
Number
PI1100626Type
Invention Patent
Filing
01/31/2011
Publication
05/28/2013
Progress at the INPI
- Filing01/31/11
- Publication05/28/13
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/03/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
MAXCASA S.A.
SP, BR
Inventors
F. M. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PISO ELEVADO MODULAR. A presente invenção refere-se a um piso elevado composto por pelo menos uma estrutura modular, sendo este piso elevado destituído de armações de suporte e sustentação, sendo compreendido por pelo menos uma estrutura modular (1), por pelo menos um calço (4) e por pelo menos um anteparo (5); a estrutura modular (1) sendo compreendida por uma base (2) preenchida por material compósito (3) passível de modelagem e posterior enrijecimento; o calço (4) sendo perimetralmente disposto entre o piso elevado e o solo (S); o anteparo (5) sendo perimetralmente disposto entre o piso elevado e pelo menos uma parede (P).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/04/2014
RPI 2248
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/28/2013
RPI 2212
Pedido de patente depositado
#2.1
11/08/2011
RPI 2131
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