Application data
Number
PI1013662Type
Filing
Publication
PCT
EP2010052715 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/17/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Rheinfelden Alloys GMBH & CO. KG
DE
Inventors
P. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
09405042.4 · 03/06/2009
Abstract
LIGA DE ALUMÃNIO. A presente invenção refere-se a uma liga de alumÃnio com boa condutibilidade elétrica e boa condutibilidade térmica para produzir componentes fundidos sob pressão que contém: 8,0 a 9,0% em peso de silÃcio, 0,5 a 0,7% em peso de ferro, no máx. 0,010% em peso de cobre, no máx. 0,010% em peso de magnésio, no máx. 0,010% em peso de manganês, no máx. 0,001% em peso de cromo, no máx. 0,020% em peso de titânio, no máx. 0,020% em peso de vanádio, no máx. 0,05% em peso de zinco, 0,010 a 0,030% em peso de estrôncio, e alumÃnio como resto com outros elementos e impurezas causadas pela produção individualmente no máx. 0,05% em peso, no total, no máx. 0,2% em peso. A liga é apropriada particularmente para produzir componentes com boa condutibilidade elétrica e boa condutibilidade térmica no processo de fusão sob pressão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2451 de 26-12-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/17/2018
RPI 2467
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
12/26/2017
RPI 2451
#7.1
07/04/2017
RPI 2426
#1.3
04/26/2016
RPI 2364
#1.1
12/05/2012
RPI 2187
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