(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MATERIAL DE EMBALAGEM PARA BANDAGEM ADESIVA E BANDAGEM ADESIVA EMBALADA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · JP2010054453

Application data

Number

PI1011739

Type

Invention Patent

Filing

03/16/2010

Publication

03/22/2016

PCT

JP2010054453

Progress at the INPI

  1. Filing03/16/10
  2. Publication03/22/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 04/30/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. C. (pessoa física)

JP

Inventors

T. H. (pessoa física)

JP

Y. S. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2009-072710 · 03/24/2009

Abstract

MATERIAL DE EMBALAGEM PARA BANDAGEM ADESIVA E BANDAGEM ADESIVA EMBALADAà mostrada aqui um material de embalagem para uma bandagem adesiva o qual é usado para embalagem ali de uma bandagem adesiva que inclui uma base de superfície que tem uma superfície, uma camada de adesivo provida em uma superfície da base de superfície e uma folha de liberação afixada à camada de adesivo, de modo a cobri-la. O material de embalagem compreende uma primeira folha que tem uma primeira base de folha e uma primeira camada de selo a frio provida sobre a primeira base de folha e uma segunda camada de selo a frio provida sobre a segunda base de folha. A primeira camada de selo a frio se volta para a base de superfície da bandagem adesiva e a segunda camada de selo a frio da folha de liberação da bandagem adesiva, quando a bandagem adesiva estiver embalada no material de embalagem. Ainda, cada um dentre a primeira camada de selo a frio e a segunda camada de selo a frio é formada por uma mistura de borracha e resina acrílica, e uma quantidade da borracha contida na primeira camada de selo a frio é menor do que uma quantidade da borracha contida na segunda camada de selo a frio.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2505 de 08-01-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/30/2019

RPI 2521

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

01/08/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/22/2016

RPI 2359

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/18/2012

RPI 2189

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.