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Official data from INPI

CHAPA ADESIVA SENSÍVEL À PRESSÃO E MÉTODO DE PRODUÇÃO DA MESMA

ExtintaInvention PatentPCT · JP2005010510

Application data

Number

PI0512092

Type

Invention Patent

Filing

06/08/2005

Publication

02/06/2008

PCT

JP2005010510

Progress at the INPI

  1. Filing06/08/05
  2. Publication02/06/08
  3. Examination
  4. Allowance04/28/15
  5. Grant08/11/15
  6. Terminated07/19/22

The patent was granted on 08/11/2015 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/19/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. C. (pessoa física)

JP

Inventors

K. T. (pessoa física)

JP

K. K. (pessoa física)

JP

Y. M. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2004-176023 · 06/14/2004

Abstract

CHAPA ADESIVA SENSÍVEL À PRESSÃO E MÉTODO DE PRODUÇÃO DA MESMA. Para prover uma chapa adesiva sensível à pressão, de acordo com a qual o aprisionamento e formação de bolhas de ar pode ser evitado ou eliminado por meio de orifícios passantes, e ainda a aparência se compara favoravelmente com aquela de uma chapa adesiva sensível à pressão não possuindo orifícios passantes nesta, um substrato 11 é utilizado tendo uma rugosidade de superfície (Ra) não menor do que 0,03 m, uma luminosidade (L*) no sistema de cor L*a*b* não maior do que 60 no caso de possuir um croma (C*) não maior do que 60 e uma luminosidade (L*) não maior do que 85 no caso de possuir um croma (C*) maior do que 60, e uma relação de contraste não menor do que 90%, orifícios passantes 2 passando através do substrato 11 e uma camada adesiva sensível à pressão 12 feita pra ter um diâmetro no substrato 11 e na camada adesiva sensível à pressão 12 de cerca de 0,1 a 200 m, um diâmetro na superfície do substrato 11 de cerca de 0,1 a 42 m, e uma densidade de orifício de cerca de 30 a 50.000 por 100 cm2, no caso de que as porções fundidas formadas por um laser estão presentes em torno dos orifícios passantes 2 na superfície do substrato 11, as porções fundidas são feitas para ter um diâmetro externo não maior do que 50 m, e no caso de que as porções termicamente deformadas estão presentes em torno dos orifícios passantes 2 na superfície do substrato 11, as porções deformadas termicamente são feitas para ter um diâmetro externo não maior do que 180 m.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2673 de 29-03-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

07/19/2022

RPI 2689

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 17ª anuidade.

03/29/2022

RPI 2673

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era C09J 7/02.

03/27/2018

RPI 2464

Concessão da patente

#16.1

08/11/2015

RPI 2327

Deferimento

#9.1

04/28/2015

RPI 2312

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/07/2014

RPI 2283

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/06/2008

RPI 1935

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