Adição na publicação
#15.35
06/08/2021
RPI 2631
Application data
Number
PI1011303Type
Filing
Publication
PCT
EP2010054567 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
SIEMENS VAI METALS TECHNOLOGIES LTD.
GB
Inventors
D. E. (pessoa física)
GB
J. F. (pessoa física)
GB
M. C. (pessoa física)
GB
P. C. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
GB
0910499.3 · 06/18/2009
Abstract
APARELHO PARA A DESINCRUSTAÃÃO DE METAL E MÃTODO PARA DESINCRUSTAR METAL. A presente invenção refere-se a um aparelho para desincrustar metal em laminadores de placa, particularmente, lingotes de metal de espessura variante. Dois alimentadores (1, 2) que sustentam bocais de borrifo (17) são dispostos acima do metal com um deslocamento mútuo, tal que os borrifos do primeiro alimentador (1) sejam centralizados em diferentes regiões do metal em comparação aos borrifos no segundo alimentador (2). As regiões borrifadas pelo primeiro alimentador (1) se sobrepõem com aquelas borrifadas pelo segundo alimentador (2), sendo que o grau de sobreposição depende da espessura do metal e, consequentemente, da distância entre o explosivo e a chapa a ser conformada dos bocais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
06/08/2021
RPI 2631
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2405 de 07-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/30/2017
RPI 2421
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
02/07/2017
RPI 2405
#1.3
10/25/2016
RPI 2390
#1.1
11/27/2012
RPI 2186
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