Concessão da patente
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 02/02/2021, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
Application data
Number
PI1010439Type
Filing
Publication
The patent was granted on 02/02/2021 and is in force until 12/30/2030. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/30/2030
Latest action published by the INPI: 02/02/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SINTOKOGIO, LTD.
JP
Inventors
T. I. (pessoa física)
JP
Y. E. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2010-072124 · 03/26/2010
Abstract
LINHA DE MOLDAGEM SELADA À VÁCUO SEMI-AUTOMATIZADA E PLATAFORMA GIRATÓRIA É revelada uma plataforma giratória usada para um processo de moldagem vedado a vácuo. A plataforma giratória (1, 41) inclui um eixo de suporte giratório (2) montado em uma direção vertical, uma plataforma (4, 42) montada de forma giratória no eixo de suporte giratório por intermédio de um mancal de tal modo que a plataforma pode ser girada em torno do eixo de suporte giratório em um ângulo predeterminado. A plataforma é provida com uma pluralidade de elementos de montagem (9) para posicionar e montar várias caixas de sucção (8) para o processo de moldagem vedado a vácuo. A plataforma giratória inclui um mecanismo de acionamento giratório (5, 20) para acionar a plataforma na direção circunferente à plataforma. A plataforma (4, 42) é configurada com um mecanismo de acionamento giratório (5, 20) para parar a plataforma em posições de paradas predeterminadas. A plataforma adicionalmente tem várias aberturas (10) correspondendo às posições de parada. Quando a plataforma é parada nas posições de parada, as posições das aberturas (10) correspondem a uma primeira estação (S1) para realizar ao menos uma etapa selecionada do grupo consistindo na etapa para formar uma película, a etapa para aplicar uma lavagem de molde, uma etapa para secar a lavagem de molde, a etapa para colocar uma caixa de fundição, a etapa para preencher com areia, a etapa para extrair o molde concluído a partir do padrão, e uma segunda etapa (S2) para realizar ao menos outra etapa selecionada do grupo. Um elemento de montagem (9) é montado em cada abertura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 02/02/2021, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
12/15/2020
RPI 2606
#12.2
04/03/2018
RPI 2465
#9.2
01/23/2018
RPI 2455
#7.1
08/08/2017
RPI 2431
#3.1
12/24/2013
RPI 2242
#2.1
07/16/2013
RPI 2219
#2.5
07/17/2012
RPI 2167
#2.10
Número de Protocolo 20100122152 em 30/12/2010 03:57(RJ).
05/08/2012
RPI 2157
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