Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI1008673Type
Filing
Publication
PCT
JP2010001403 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Sharp Kabushiki Kaisha Also Trading As Sharp Corporation
JP
Inventors
H. H. (pessoa física)
JP
K. T. (pessoa física)
JP
T. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2009-052502 · 03/05/2009
Abstract
MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE MOLDE E ESTRUTURA DE ELETRODO PARA USO NO MESMOUm método de fabricação de um molde tipo motheye de acordo com a presente invenção inclui as etapas de: (a) anodização de uma superfÃcie de um filme de alumÃnio (10a) através de um eletrodo (32a) que está em contato com a superfÃcie, formando, assim, uma camada de alumina porosa que possui uma pluralidade de partes com recesso muito pequenas; (b) depois da etapa (a), permitir que a camada de alumina porosa esteja em contato com um gravador, aumentando, assim, as partes com recesso muito peqquenos da camada de alumina porosa; e (c) depois da etapa (b), anodização adicional da superfÃcie para crescer a pluralidade de partes com recesso muito pequenos. O filme de alumÃnio é feito de alumÃnio com uma pureza de 99,99% de massa ou mais. O eletrodo inclui uma primeira parte de eletrodo (32a1) que é feita de alumÃnio com uma pureza de 99,5% de massa ou menos e uma segunda parte de eletrodo (32a2) que é feita de alumÃnio com uma pureza maior que o alumÃnio daa primeira parte de eletrodo e que é intercalado entre a superfÃcie e a primeira parte de eletrodo. A etapa (a) e a etapa (c) são realizadas com a segunda parte de eletrodo estando em contato com a superfÃcie em uma solução eletrolÃtica. De acordo com a presente invenção, um método de anodização eficiente de um filme de alumÃnio formado sobre um substrato de grande superfÃcie e uma estrutura de eletrodo para uso no método.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
03/26/2019
RPI 2516
01/02/2019
RPI 2504
#6.6.1
04/17/2018
RPI 2467
#1.3
03/08/2016
RPI 2357
#1.1
11/27/2012
RPI 2186
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.