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#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI1006859Type
Filing
Publication
PCT
EP2010050451 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DSM IP ASSETS B.V
NL
Inventors
A. S. (pessoa física)
NL
G. S. (pessoa física)
NL
Priority claims
EP
09150776.4 · 01/16/2009
EP
09179948.6 · 12/18/2009
Abstract
PELÃCULA DE POLIAMIDA PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO FLEXÃVEIS.A invenção se refere a uma pelÃcula polimérica fabricada de uma composição de poliamida compreendendo pelo menos 80 por cento em peso (% em peso) de uma poliamida semicristalina, semiaromática com uma temperatura de fusão (Tm) de pelo menos 270°C, onde a % em peso é relativa ao peso total da composição polimérica, onde a pelÃcula polimérica apresente um coeficiente de expansão térmica linear ponderado em uma faixa de temperatura de 20 - Tg, medida no plano com o método de acordo com o ASTM D969-08, de no máximo 40 ppm/°C. A dita pelÃcula pode ser fabricada de uma composição de moldagem de poliamida compreendendo dita poliamida por fusão da pelÃcula seguido por alongamento biaxial. A pelÃcula apresenta propriedades apropriadas para pelÃculas transportadoras em placas de circuito impresso flexÃveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
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