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Official data from INPI

LAMINADO COMPÓSITO PARA MOLDE, E, MOLDE

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI1003368

Type

Invention Patent

Filing

09/09/2010

Publication

10/30/2012

Progress at the INPI

  1. Filing09/09/10
  2. Publication10/30/12
  3. Examination
  4. Allowance02/18/20
  5. Grant03/10/20
  6. Terminated08/04/26

The patent was granted on 03/10/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/04/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SUZHOU RED MAPLE WIND BLADE MOULD CO. LTD.

CN

Inventors

G. M. (pessoa física)

CA

Technical data

IPC Classification

Priority claims

CN

200910169176.9 · 09/11/2009

Abstract

LAMINADO COMPÓSITO PARA MOLDE, E, MOLDE. Um laminado compósito para molde que tem uma camada de estrutura principal feita de fibra de vidro orientada, caracterizado pelo fato de o laminado ainda compreender uma camada superficial que compreende fibra de carbono orientada aleatoriamente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 16ª anuidade.

08/04/2026

RPI 2900

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 09/09/2010, observadas as condições legais

03/10/2020

RPI 2566

Deferimento

#9.1

02/18/2020

RPI 2563

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

10/08/2019

RPI 2544

6.20

07/02/2019

RPI 2530

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/10/2018

RPI 2466

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/30/2012

RPI 2182

11.14

Referente a RPI 2169 de 31/07/2012.

10/02/2012

RPI 2178

Publicação anulada

#3.7

Referente a RPI 2174 de 04/09/2012.

09/25/2012

RPI 2177

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

09/04/2012

RPI 2174

Arquivamento do pedido - Art. 216 §2° da LPI

#11.6

07/31/2012

RPI 2169

Pedido de patente depositado

#2.1

05/24/2011

RPI 2107

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