Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
05/29/2018
RPI 2473
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Official data from INPI
MÉTODO PARA UNIR UMA PRIMEIRA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR A UMA SEGUNDA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR, E, DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI1000536Type
Invention Patent
Filing
03/01/2010
Publication
01/17/2012
Progress at the INPI
- Filing03/01/10
- Publication01/17/12
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/29/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
GM Global Technology Operations, INC.
US
Inventors
J. C. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
S. H. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
12/396254 · 03/02/2009
Abstract
MÉTODO PARA UNIR UMA PRIMEIRA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR A UMA SEGUNDA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR, E, DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO. A presente invenção provê um método e dispositivo de aquecer indutivamente uma primeira e segunda superfície para formar um conjunto de fecho. Um método contemplado pela presente invenção inclui espaçar uma matriz superior de uma matriz inferior para receber a primeira superfície e a segunda superfície configurada em uma orientação de sobreposição, prender uma extremidade da primeira superfície a uma extremidade da segunda superfície e comprimir a primeira superficie em direção à segunda superfície para formar um arranjo comprimido que é aquecido indutivamente em um conjunto de fecho.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
04/25/2017
RPI 2416
11.14
Referente às RPI Nº 2208 de 30/04/2013 e Nº 2220 de 23/07/2013, por terem sido indevidos.
10/01/2013
RPI 2230
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/23/2013
RPI 2220
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/30/2013
RPI 2208
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/17/2012
RPI 2141
Pedido de patente depositado
#2.1
09/28/2010
RPI 2073
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