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ESTRUTURA DE LIGAÇÃO DE CIRCUITO INTEGRADO E MÉTODO DE LIGAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2009032757

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Application data

Number

PI0920480

Type

Invention Patent

Filing

01/30/2009

Publication

12/22/2015

PCT

US2009032757

View on INPI

Progress at the INPI

Filing01/30/09
Publication12/22/15
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/14/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HEWLETT - PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L, P.

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Inventors

J. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

H01L 21/60 H01L 23/48 H01L 23/52

Abstract

ESTRUTURA DE LIGAÃÃO DE CIRCUITO INTEGRADO E MÃTODO DE LIGAÃÃO DE CIRCUITO INTEGRADO. Uma estrutura de ligaÃ§Ã£o de circuito integrado compreende um circuito integrado e um conjunto de pacote. O conjunto de pacote inclui um pacote contendo o circuito integrado. O pacote tem pinos em seus cantos e uma grelha pelo menos primariamente de bolas de solda sobre sua face inferior.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2395 de 29-11-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/14/2017

RPI 2410

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

11/29/2016

RPI 2395

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/22/2015

RPI 2346

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/06/2011

RPI 2135

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