Adição na publicação
#15.35
11/23/2021
RPI 2655
Application data
Number
PI0910499Type
Filing
Publication
PCT
US2009050348 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventors
K. Z. (pessoa física)
CH
S. U. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
US
61/080,830 · 07/15/2008
Abstract
PELÍCULA E PELÍCULA PERFURADA.A invenção provê películas, laminados , membranas poliméricos reticulados ou outros artigos poliméricos que exibam resistência térmica semelhante à da borracha (alongamento a quente - "hot set") e estabilidade dimensional acima do ponto de fusão do polímero, enquanto mantém ao mesmo tempo propriedades de selagem térmica. Por exemplo, a invenção provê uma película que compreende pelo menos uma camada formada de uma composição compreendendo os seguintes componentes: A) pelo menos um polímero selecionado do grupo consistindo do seguinte: i) um polímero à base de etileno; ii) um interpolímero de etileno/Alfa-olefina/dieno; e iii) um polímero à base de olefina C4-C10; B) pelo menos um polímero selecionado do grupo consistindo de um interpolímero de propileno/etileno e um interpolímero de propileno/Alfa - olefina; e sendo que a película é reticulada utilizando se radiação e/ou substâncias químicas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
11/23/2021
RPI 2655
#11.2
06/01/2021
RPI 2630
#6.1
01/19/2021
RPI 2611
#6.21
09/29/2020
RPI 2595
#6.6.1
09/01/2020
RPI 2591
#1.3
08/18/2020
RPI 2589
#1.1
09/06/2011
RPI 2122
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