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Official data from INPI

SISTEMA DE ENCAIXE RÁPIDO PARA JUNÇÃO DE PERFIS E PAINÉIS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0903977

Type

Invention Patent

Filing

10/13/2009

Publication

06/28/2011

Progress at the INPI

  1. Filing10/13/09
  2. Publication06/28/11
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/30/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Huniv Indústria e Comércio de Ferramentaria Ltda

PR, BR

Inventors

H. O. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA DE ENCAIXE RÁPIDO PARA JUNÇÃO DE PERFIS E PAINÉIS. É constituido por um kit com elementos de encaixe rápido para junção de painéis (1), que pertence ao campo mobiliário e integra um conjunto presilha em "T" (2) dotado de um núcleo cúbico (3) oco, duas presilhas em "U" (4) e uma luva de arremate em "U" (5) um outro conjunto presilha em "L" (6), dotada de um núcleo cúbico (3), uma presilha em "U" (4), uma luva de arremate em "U" (5), uma contra-trava (7) e um batoque de acabamento (8); o volume retangular (10), pertinente à presilha em "U' (4) e a luva de arremate em "U" (5), se encaixam com precisão no recorte quadrado (9) ou outra lateral ausente (mas com arestas) do núcleo cúbico (3); o conjunto presilha em "T" (2), luva de arremate em "U" (5), conjunto presilha em "L" (6) e, a contra-trava (7), se intertravam por parafusos, cujo aquele mais central também penetra no rebordo do painel (19).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2183 de 06/11/2012.

07/30/2013

RPI 2221

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente ao não recolhimento da 3ª anuidade.

11/06/2012

RPI 2183

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/28/2011

RPI 2112

Pedido de patente depositado

#2.1

04/06/2010

RPI 2048

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