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Official data from INPI

PROCESSO DE SOLDAGEM ELÉTRICA CAPILAR PARA O REPARO DE AÇOS CARBONO, DE ALTA, MÉDIA E BAIXA LIGA, NA CONDIÇÃO DE TEMPERADOS OU NÃO; AÇOS HADFIELD; FERROS FUNDIDOS ; NÍQUEL E SUAS LIGAS; REVESTIMENTOS METÁLICOS E UNIÕES DISSIMILARES, PARA PRODUZIR MICROESTRUTURA APROPRIADA NA UNIÃO SOLDADA SEM NECESSIDADE DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

PI0903380

Type

Invention Patent

Filing

03/30/2009

Publication

06/14/2011

Progress at the INPI

  1. Filing03/30/09
  2. Publication06/14/11
  3. Examination
  4. Refused03/28/17
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 03/28/2017 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/28/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G. L. (pessoa física)

BA, BR

Inventors

B. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROCESSO DE SOLDAGEM ELÉTRICA CAPILAR PARA O REPARO DE AÇOS CARBONO, DE ALTA, MÉDIA E BAIXA LIGA, NA CONDIÇÃO DE TEMPERADOS OU NÃO; AÇOS HADFIELD; FERROS FUNDIDOS; NÍQUEL E SUAS LIGAS; REVESTIMENTOS METÁLICOS E UNIÕES DISSIMILARES, PARA PRODUZIR MICROESTRUTURA APROPRIADA NA UNIÃO SOLDADA SEM NECESSIDADE DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM. Trata-se de um processo de soldagem elétrica capilar para o reparo de aços carbono, de alta, média e baixa liga, na condição de temperado ou não; aços Hadlield; ferros fundidos; níquel e suas ligas; revestimentos metálicos e uniões dissimilares. para produzir microestrutura apropriada na união soldada sem necessidade de tratamento térmico pós-soldagem, incluindo, inicialmente, a preparação do metalbase para a soldagem mediante a produção de sulcos apropriados (7), seguida pela utilização de um eletrodo revestido fenítico-austenítico para produzir as camadas de soldagem, onde a primeira camada (1) é utilizada para revestir as face dos sulcos (7) e pai-a execLitar o passe da raiz; a segunda camada (2) permite o depósito de filetes de solda com microestrutura e propriedades mecânicas apropriadas para a aplicação de equipamento; na terceira e quinta camadas (3-5), um eletrodo revestido ferrítico-austenítico é utilizado para compor a camada, mas um filete de solda de eletrodo austenhhico pode ser utilizado entre os filetes de solda de depósitos ferríticos-austeníticos, mas sempre começando e terminando com um depósito de eletrodo ferrítico-austenítico (AF) em ambos os lados do sulco; a quarta camada (4) é similar à segunda camada, no entanto, a soldagem com um eletrodo com microestrutura e propriedades mecânicas superiores àquelas de um eletrodo utilizado na segunda camada; e a sexta camada (6) é similar à segunda camada, no entanto, utilizando um eletrodo com microestrutura e propriedades mecânicas superiores àquelas do eletrodo utilizado na quarta camada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

03/28/2017

RPI 2412

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI

11/16/2016

RPI 2393

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/21/2016

RPI 2372

15.24.3

Negado o exame prioritário do pedido de patente uma vez que não foi atendido o disposto no art. 6º, I da Resolução 191/08.

10/25/2011

RPI 2129

15.24

08/23/2011

RPI 2120

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/14/2011

RPI 2110

6.8

Referente a RPI 2082 de 30/11/2010.

05/31/2011

RPI 2108

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

11/30/2010

RPI 2082

Pedido de patente depositado

#2.1

01/19/2010

RPI 2037

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