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Official data from INPI

MÉTODO PARA FABRICAR LAMINADO ISENTO DE ADESIVO DE PAPEL DE ARAMIDA E PELÍCULA DE SULFETO DE POLIFENILENO, E MATERIAL ISOLANTE E ESTRUTURA ISOLANTE PARA MÁQUINA ELÉTRICA DE ROTAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0902618

Type

Invention Patent

Filing

07/30/2009

Publication

05/25/2010

Progress at the INPI

  1. Filing07/30/09
  2. Publication05/25/10
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/23/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Hitachi Engineering & Services CO. Ltd.

JP

Inventors

K. T. (pessoa física)

JP

K. W. (pessoa física)

JP

M. K. (pessoa física)

JP

M. Y. (pessoa física)

JP

S. N. (pessoa física)

JP

S. I. (pessoa física)

JP

T. Y. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2008-196704 · 07/30/2008

Abstract

MÉTODO PARA FABRICAR LAMINADO ISENTO DE ADESIVO DE PAPEL DE ARAMIDA E PELÍCULA DE SULFETO DE POLIFENILENO, E MATERIAL ISOLANTE E ESTRUTURA ISOLANTE PARA MÁQUINA ELÉTRICA DE ROTAÇÃO. A invenção refere-se a um método para fabricar um laminado isento de adesivo de um papel de aramida e uma película de sulfeto PPS, o método compreendendo as etapas de: fornecer papel de aramida feito a partir de fibras de aramida e polpa de aramida e submetido a um tratamento de superfície com plasma; fornecer a película de PPS submetida a um tratamento de superfície com plasma; e laminar e colar o papel de aramida tratado na superfície com plasma e a película de PPS tratada na superfície com plasma em uma temperatura de rolo de 30°C ou mais, mas abaixo de 50°C sob uma carga linear de 500 Kgf/cm ou mais com um par de rolos compressores, ou em uma temperatura de rolo de 50°C ou mais, mas abaixo de 100°C sob uma carga linear de 200 Kgf/cm ou mais com um par de rolos compressores.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2473 de 29-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/23/2018

RPI 2494

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

05/29/2018

RPI 2473

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/17/2018

RPI 2467

Retificação de publicação

#3.8

Referente ao despacho publicado na RPI 2055 de 25/05/2010 quanto ao item (54).

05/10/2011

RPI 2105

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/25/2010

RPI 2055

Pedido de patente depositado

#2.1

11/17/2009

RPI 2028

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