Application data
Number
PI0822705Type
Filing
Publication
PCT
JP2008073344 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/05/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Ibiden Co., Ltd.
JP
Inventors
M. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
US
61/071.790 · 05/19/2008
Abstract
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E MÃTODO PARA FABRICAR O MESMO. Uma placa de circuito impresso é fornecida com um primeiro substrato (10) tendo uma pluralidade de camadas de ligações, e um segundo substrato (20) que tem uma camada de ligações e um condutor de densidade maior que aquela do primeiro substrato (10). O primeiro substrato (10) e o segundo substrato (20) são eletricamente conectados por cada camada de ligações, e o segundo substrato (20) é embutido em uma seção de armazenamento (100a).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/05/2016
RPI 2361
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
12/01/2015
RPI 2343
#1.3
07/07/2015
RPI 2322
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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