Adição na publicação
#15.35
09/08/2021
RPI 2644
Application data
Number
PI0822313Type
Filing
Publication
PCT
US2008007356 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Suniva, Inc.
US
Inventors
A. R. (pessoa física)
US
D. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
12/036,766 · 02/25/2008
Abstract
CÉLULA SOLAR TENDO HOMOJUNÇÃO P-N DE SILÍCIO CRISTALINO E HETEROJUNÇÕES DE SILÍCIO AMORFO PARA APASSIVAÇÃO DE SUPERFÍCIE. A presente invenção refere-se a uma célula solar de silício fina, que é descrita. Especificamente, a célula solar pode ser fabricada de um wafer de silício cristalino tendo uma espessura de aproximadamente 50 micrometros a 500 micrometros. A célula solar compreende uma primeira região tendo uma homojunção p-n, uma segunda região que cria apassivação de superfície de heterojunção, e uma terceira região que cria apassivação de superfície de heterojunção. Camadas de silício amorfo são depositadas sobre ambos os lados do wafer de silício em temperaturas abaixo de aproximadamente 400 graus Celsius para reduzir a perda de propriedades de apassivação do silício amorfo. Uma camada final de óxido condutor transparente é formada sobre ambos os lados em aproximadamente 165 graus Celsius. Contatos de metal são aplicados ao óxido condutor transparente. As baixas temperaturas e camadas de materiais muito finas usadas para fabricação de camadas externas da células solar protegem o wafer fino de excessiva tensão que pode conduzir a deformação do wafer.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
09/08/2021
RPI 2644
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2513 de 06-03-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/25/2019
RPI 2529
#8.6
Referente às 9ª e 10ª anuidades.
03/06/2019
RPI 2513
#1.3
02/26/2019
RPI 2512
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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