Concessão da patente
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 02/07/2019, observadas as condições legais
07/02/2019
RPI 2530
Application data
Number
PI0821065Type
Filing
Publication
PCT
US2008013429 The patent was granted on 07/02/2019 and is in force until 12/05/2028. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/05/2028
Latest action published by the INPI: 07/02/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Amcor Limited
AU
Inventors
D. W. (pessoa física)
US
D. A. (pessoa física)
CA
F. B. (pessoa física)
US
G. L. (pessoa física)
US
J. G. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
12/328,578 · 12/04/2008
US
61/005,655 · 12/06/2007
Abstract
MOLDAGEM A SOPRO HIDRÃULICA OU LÃQUIDA.Um aparelho e método para formação e enchimento simultâneos de um recipiente plástico são proporcionados. Uma cavidade de molde define uma superfÃcie interna e é adaptada para aceitar uma pré-forma. Uma fonte de pressão inclui uma entrada e um dispositivo semelhante a pistão. O dispositivo semelhante a pistão é móvel em uma primeira direção, em que lÃquido é extraÃdo para a fonte de pressão através da entrada e em uma segunda direção, em que lÃquido é impulsionado em direção à pré-forma. Um bocal de sopro pode ser adaptado para receber o lÃquido da fonte de pressão e transferir o lÃquido em alta pressão para a pré-forma, desse modo, levando à pré-forma a expandir em direção à superfÃcie interna da cavidade de molde e criando um recipiente resultante. O lÃquido permanece dentro do recipiente como um produto final.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 02/07/2019, observadas as condições legais
07/02/2019
RPI 2530
#9.1
04/09/2019
RPI 2518
#6.1
11/27/2018
RPI 2499
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 49/42 , B29C 49/04 , B29C 49/20
11/06/2018
RPI 2496
#7.1
05/02/2018
RPI 2469
#1.3.1
Retificada a publicação 1.3 em relação ao item 72.
08/25/2015
RPI 2329
#1.3
06/16/2015
RPI 2319
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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