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USO DE POLIAMIDA COMO MATERIAL ENCASPULANTE DE MÓDULO FOTOVOLTAICOS

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · AT2008000158

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Application data

Number

PI0811286

Type

Invention Patent

Filing

05/08/2008

Publication

01/21/2015

PCT

AT2008000158

View on INPI

Progress at the INPI

Filing05/08/08
Publication01/21/15
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ISOVOLTA AG

ISOVOLTAIC GMBH

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Inventors

H. M. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B32B 27/34 H01L 31/048

Priority claims

A 2087/2007 · 12/20/2007

A 734/2007 · 05/10/2007

Abstract

"USO DE POLIAMIDA COMO MATERIAL ENCASPULANTEDE MÃDULOS FOTOVOL TAlCOS".A invenÃ§Ã£o refere-se ao uso de poliamida como material de en-capsulamento para a produÃ§Ã£o de mÃ³dulos fotovoltaicos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/29/2016

RPI 2360

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª e 7ª anuidades.

12/01/2015

RPI 2343

Transferência deferida

#25.1

05/05/2015

RPI 2313

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/21/2015

RPI 2298

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/23/2011

RPI 2120

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