Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 3ª anuidade.
11/13/2012
RPI 2184
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Application data
Number
PI0805592Type
Invention Patent
Filing
11/07/2008
Publication
08/24/2010
Progress at the INPI
- Filing11/07/08
- Publication08/24/10
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/13/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
V. C. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
V. C. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
Trata-se de chapa pré-moldada, componente de lajes de cobertura ou de piso bem como de paredes. É basicamente composta por mistura adequada que a torna mais leve que pré-moldados convencionais, e melhor isolante térmico e acústico. Assim reduz custos com mão de obra e gastos cem fundações e estruturas. Além disso elimina entulhos e suas implicações ambientais.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
06/12/2012
RPI 2162
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/24/2010
RPI 2068
Pedido de patente depositado
#2.1
05/19/2009
RPI 2002
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