Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 3ª anuidade.
11/13/2012
RPI 2184
Application data
Number
PI0805133Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/13/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. J. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PAINEL COMPOSTO DE BASE ESTRUTURAL DE POLIURETANO DELIMITADA POR PLACAS DE LAMINADO, APLICADO NA CONFORMAÇÃO DE PAINEL PARA INDÚSTRIA MOVELEIRA E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO. Representado por uma solução inventiva onde um painel (1) apresenta construtividade balizada em uma alma espessurada (lo) cujas faces frontal e posterior recebem placas (la) e (lb) respectivamente, notadamente placas de laminados, sendo que seu uso agrega valor a painéis para indústria moveleira, por uma série de aspectos, tal como maior durabilidade, melhor isolamento acústico, melhor isolamento térmico, extrema leveza, que converge para ganhos em termos da logística de transporte, com redução de custo de frete, pois se transporta maior volume em uma mesma viagem, bem como permite uma melhor condição ergonômica ao profissional instalador, que percebe maior produtividade na instalação de um conjunto de painéis (1).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 3ª anuidade.
11/13/2012
RPI 2184
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
06/12/2012
RPI 2162
#3.1
08/17/2010
RPI 2067
#2.1
04/22/2009
RPI 1998
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