Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
Application data
Number
PI0804155Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
E. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
A qual prevê elementos modulares (3), produzidos em concreto armado, os quais contam com orificios perimetrais (5) e aberturas oblongas (6); ditos elementos modulares (3) são definidos como uma moldura retangular (4), sendo fechados por painéis de fechamento externo (10) e interno (11), onde cada painel (10) ou (11) conta com uma camada voltada para a face da moldura retangular (4) e outra voltada para o exterior ou interior da construção, ditos painéis (10) e (11) são produzidos de modo a incorporar uma camada de argamassa pigmentada (10A) ou (11A), a qual é produzida de modo a já apresentar um acabamento devidamente finalizado; a cobertura da habitação obtida com a presente estrutura modular é feita mediante emprego de perfis em "U" (23) que são montados sobre as paredes da edificação, sendo que sobre o referidos perfis em "U" são montadas placas de fibrocimento (24), sendo alternativamente previsto o uso de telhas (25).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
#3.1
07/06/2010
RPI 2061
#2.1
02/10/2009
RPI 1988
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