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Official data from INPI

ESTRUTURA MODULAR PARA CONSTRUÇÃO DE HABITAÇÕES DE BAIXO CUSTO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0804155

Type

Invention Patent

Filing

09/25/2008

Publication

07/06/2010

Progress at the INPI

  1. Filing09/25/08
  2. Publication07/06/10
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E. P. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

E. P. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

A qual prevê elementos modulares (3), produzidos em concreto armado, os quais contam com orificios perimetrais (5) e aberturas oblongas (6); ditos elementos modulares (3) são definidos como uma moldura retangular (4), sendo fechados por painéis de fechamento externo (10) e interno (11), onde cada painel (10) ou (11) conta com uma camada voltada para a face da moldura retangular (4) e outra voltada para o exterior ou interior da construção, ditos painéis (10) e (11) são produzidos de modo a incorporar uma camada de argamassa pigmentada (10A) ou (11A), a qual é produzida de modo a já apresentar um acabamento devidamente finalizado; a cobertura da habitação obtida com a presente estrutura modular é feita mediante emprego de perfis em "U" (23) que são montados sobre as paredes da edificação, sendo que sobre o referidos perfis em "U" são montadas placas de fibrocimento (24), sendo alternativamente previsto o uso de telhas (25).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

08/26/2014

RPI 2277

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

04/29/2014

RPI 2260

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/06/2010

RPI 2061

Pedido de patente depositado

#2.1

02/10/2009

RPI 1988

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